6-slojni FR4 HDI PCB krug u bakru od 2oz s površinskom obradom uranjajućeg kositra
Osnovne informacije
| Model br. | PCB-A12 |
| Transportni paket | Vakuumsko pakiranje |
| Certifikacija | UL,ISO9001&ISO14001,RoHS |
| Primjena | Potrošačke elektronike |
| Minimalni prostor/redak | 0,075 mm/3 mil |
| Kapacitet proizvodnje | 50.000 m² mjesečno |
| HS kod | 853400900 |
| Podrijetlo | Proizvedeno u Kini |
Opis proizvoda
Uvod u HDI PCB
HDI PCB se definira kao tiskana pločica s većom gustoćom ožičenja po jedinici površine od konvencionalnog PCB-a.Imaju mnogo finije linije i prostore, manje otvore i jastučiće za hvatanje te veću gustoću jastučića za spajanje nego što se koristi u konvencionalnoj PCB tehnologiji.HDI PCB-ovi izrađeni su kroz mikroprozore, ukopane otvore i sekvencijalno laminiranje s izolacijskim materijalima i ožičenjem vodiča za veću gustoću usmjeravanja.
Prijave
HDI PCB se koristi za smanjenje veličine i težine, kao i za poboljšanje električnih performansi uređaja.HDI PCB je najbolja alternativa visokom broju slojeva i skupim standardnim laminatima ili sekvencijalno laminiranim pločama.HDI uključuje slijepe i ukopane otvore koji pomažu uštedjeti PCB nekretnine dopuštajući da se značajke i linije dizajniraju iznad ili ispod njih bez povezivanja.Mnogi od današnjih otisaka BGA i flip-chip komponenti s finim korakom ne dopuštaju tragove između BGA jastučića.Slijepi i ukopani prelazi povezivat će samo slojeve koji zahtijevaju veze u tom području.
Tehničke i mogućnosti
| Artikal | Kapacitet proizvodnje |
| Brojevi slojeva | 1-20 slojeva |
| Materijal | FR-4, CEM-1/CEM-3, PI, High Tg, Rogers, PTEF, Alu/Cu baza itd. |
| Debljina ploče | 0,10 mm-8,00 mm |
| Maksimalna veličina | 600mmX1200mm |
| Tolerancija obrisa ploče | +0,10 mm |
| Tolerancija debljine (t≥0,8 mm) | ±8% |
| Tolerancija debljine (t<0,8 mm) | ±10% |
| Debljina izolacijskog sloja | 0,075 mm--5,00 mm |
| Minimalna linija | 0,075 mm |
| Minimalni prostor | 0,075 mm |
| Debljina vanjskog sloja bakra | 18um--350um |
| Debljina unutarnjeg sloja bakra | 17um--175um |
| Bušenje rupa (mehaničko) | 0,15 mm - 6,35 mm |
| Završna rupa (mehanička) | 0,10 mm-6,30 mm |
| Tolerancija promjera (mehanička) | 0,05 mm |
| Registracija (mehanička) | 0,075 mm |
| Omjer slike | 16:1 |
| Vrsta maske za lemljenje | LPI |
| SMT Mini.Širina maske za lemljenje | 0,075 mm |
| Mini.Zazor maske za lemljenje | 0,05 mm |
| Promjer rupe za čep | 0,25 mm - 0,60 mm |
| Tolerancija kontrole impedancije | ±10% |
| Površinska obrada/obrada | HASL, ENIG, Chem, Tin, Flash Gold, OSP, Gold Finger |
Proces proizvodnje PCB-a
Proces počinje projektiranjem izgleda PCB-a pomoću bilo kojeg softvera za projektiranje PCB-a / CAD alata (Proteus, Eagle ili CAD).
Svi ostali koraci su proces proizvodnje krute tiskane ploče isti kao jednostrani PCB ili dvostrani PCB ili višeslojni PCB.
Q/T vrijeme isporuke
| Kategorija | Najkraće vrijeme isporuke | Normalno vrijeme isporuke |
| Dvostran | 24 sata | 120 sati |
| 4 sloja | 48 sati | 172 sata |
| 6 slojeva | 72 sata | 192 sata |
| 8 slojeva | 96 sati | 212 sati |
| 10 slojeva | 120 sati | 268 sati |
| 12 slojeva | 120 sati | 280 sati |
| 14 slojeva | 144 sata | 292 sata |
| 16-20 slojeva | Ovisi o specifičnim zahtjevima | |
| Iznad 20 slojeva | Ovisi o specifičnim zahtjevima | |
ABIS-ov potez da kontrolira FR4 PCBS
Priprema rupe
Pažljivo uklanjanje krhotina i podešavanje parametara stroja za bušenje: prije presvlačenja bakrom, ABIS veliku pozornost posvećuje svim rupama na FR4 tiskanoj pločici tretiranoj za uklanjanje krhotina, površinskih nepravilnosti i mrlja od epoksida, čiste rupe osiguravaju uspješno prianjanje oplate na stijenke rupe .također, rano u procesu, parametri stroja za bušenje se točno podešavaju.
Priprema podloge
Pažljivo skidanje srha: naši iskusni tehnički radnici bit će unaprijed svjesni da je jedini način da se izbjegne loš ishod predviđanje potrebe za posebnim rukovanjem i poduzimanje odgovarajućih koraka kako bi bili sigurni da je proces obavljen pažljivo i ispravno.
Stope toplinskog širenja
Naviknut na rad s različitim materijalima, ABIS će moći analizirati kombinaciju kako bi bio siguran da je odgovarajuća.zatim zadržavajući dugoročnu pouzdanost CTE-a (koeficijent toplinske ekspanzije), s nižim CTE-om, manja je vjerojatnost da će obložene prolazne rupe pokvariti zbog ponovljenog savijanja bakra koji tvori međusobne veze unutarnjeg sloja.
Skaliranje
ABIS kontrola sklopova je povećana za poznate postotke u očekivanju ovog gubitka tako da će se slojevi vratiti na svoje projektirane dimenzije nakon završetka ciklusa laminacije.također, upotrebom osnovnih preporuka proizvođača laminata za skaliranje u kombinaciji s internim statističkim podacima kontrole procesa, kako bi se birali faktori skaliranja koji će biti dosljedni tijekom vremena unutar tog određenog proizvodnog okruženja.
Strojna obrada
Kada dođe vrijeme za izradu vaše PCB ploče, ABIS budite sigurni da odaberete ima pravu opremu i iskustvo za njegovu proizvodnju
Misija kvalitete ABIS-a
Prolaznost ulaznog materijala iznad 99,9%, broj masovnih stopa odbijanja ispod 0,01%.
Objekti s ABIS certifikatom kontroliraju sve ključne procese kako bi se uklonili svi potencijalni problemi prije proizvodnje.
ABIS koristi napredni softver za izvođenje opsežne DFM analize ulaznih podataka i koristi napredne sustave kontrole kvalitete tijekom cijelog procesa proizvodnje.
ABIS provodi 100% vizualnu i AOI inspekciju, kao i izvođenje električnih ispitivanja, ispitivanja visokog napona, ispitivanja kontrole impedancije, mikropresjeka, ispitivanja toplinskog udara, ispitivanja lemljenja, ispitivanja pouzdanosti, ispitivanja izolacijskog otpora i ispitivanja ionske čistoće.
Potvrda
Pitanja
Većina od njih iz Shengyi Technology Co., Ltd. (SYTECH), koji je bio drugi najveći svjetski proizvođač CCL-a u smislu količine prodaje, od 2013. do 2017. Uspostavili smo dugoročne odnose suradnje od 2006. Materijal smole FR4 (Model S1000-2, S1141, S1165, S1600) uglavnom se koriste za izradu jednostranih i dvostranih tiskanih pločica kao i višeslojnih ploča.Evo detalja za vašu referencu.
Za FR-4: Sheng Yi, King Board, Nan Ya, Polycard, ITEQ, ISOLA
Za CEM-1 & CEM 3: Sheng Yi, King Board
Za visoke frekvencije: Sheng Yi
Za UV stvrdnjavanje: Tamura, Chang Xing (* Dostupna boja: zelena) Lem za jednu stranu
Za tekuće fotografije: Tao Yang, Resist (mokri film)
Chuan Yu (* Dostupne boje: bijela, zamisliva lemljena žuta, ljubičasta, crvena, plava, zelena, crna)
), Ponuda za 1 sat
b), 2 sata povratne informacije o pritužbi
c), tehnička podrška 7*24 sata
d),7*24 usluga naručivanja
e), dostava 7*24 sata
f),7*24 proizvodna serija
Ne, ne možemo prihvatiti slikovne datoteke, ako nemate Gerber datoteku, možete li nam poslati uzorak da ga kopiramo.
PCB&PCBA proces kopiranja:
Naši postupci osiguranja kvalitete kao u nastavku:
a), Vizualni pregled
b), Leteća sonda, alat za učvršćenje
c), Kontrola impedancije
d), otkrivanje sposobnosti lemljenja
e), Digitalni metalografički mikroskop
f),AOI (automatski optički pregled)
Provjereno unutar 12 sati.Nakon što se provjere inženjerovo pitanje i radna datoteka, pokrenut ćemo proizvodnju.
Pogledaj oko sebe.Toliko proizvoda dolazi iz Kine.Očito, to ima nekoliko razloga.Ne radi se više samo o cijeni.
Priprema ponude se obavlja brzo.
Proizvodni nalozi se brzo izvršavaju.Možete planirati narudžbe zakazane mjesecima unaprijed, možemo ih organizirati odmah nakon što se potvrdi narudžbenica.
Lanac opskrbe se enormno proširio.Zbog toga svaku komponentu možemo vrlo brzo kupiti od specijaliziranog partnera.
Fleksibilni i strastveni zaposlenici.Kao rezultat toga, prihvaćamo svaku narudžbu.
24 online usluga za hitne potrebe.Radno vrijeme +10 sati dnevno.
Niži troškovi.Bez skrivenih troškova.Uštedite na osoblju, režijskim troškovima i logistici.
ABIS nema MOQ zahtjeve ni za PCB ni za PCBA.
ABlS provodi 100% vizualnu i AOL inspekciju, kao i izvođenje električnog ispitivanja, ispitivanja visokog napona, ispitivanja kontrole impedancije, mikropresjeka, ispitivanja toplinskog udara, ispitivanja lemljenja, ispitivanja pouzdanosti, ispitivanja izolacijskog otpora, ispitivanja ionske čistoće i PCBA funkcionalnog testiranja.
ABIS nema MOQ zahtjeve ni za PCB ni za PCBA.
| Kapacitet proizvodnje vruće prodaje proizvoda | |
| Dvostrana/višeslojna PCB radionica | Aluminijska PCB radionica |
| Tehnička sposobnost | Tehnička sposobnost |
| Sirovine: CEM-1, CEM-3, FR-4 (visoki TG), Rogers, TELFON | Sirovine: Aluminijska baza, Bakrena baza |
| Sloj: 1 sloj do 20 slojeva | Sloj: 1 sloj i 2 sloja |
| Min. širina linije/razmak: 3 mil/3 mil (0,075 mm/0,075 mm) | Min. širina linije/razmak: 4 mil/4 mil (0,1 mm/0,1 mm) |
| Min. veličina rupe: 0,1 mm (izbušena rupa) | Min.Veličina rupe: 12 mil (0,3 mm) |
| Maks.Veličina ploče: 1200 mm * 600 mm | Maks. veličina ploče: 1200 mm* 560 mm (47 in* 22 in) |
| Debljina gotove ploče: 0,2 mm- 6,0 mm | Debljina gotove ploče: 0,3 ~ 5 mm |
| Debljina bakrene folije: 18um~280um(0.5oz~8oz) | Debljina bakrene folije: 35um~210um(1oz~6oz) |
| Tolerancija rupe NPTH: +/-0,075 mm, tolerancija rupe PTH: +/-0,05 mm | Tolerancija položaja rupa: +/-0,05 mm |
| Tolerancija obrisa: +/-0,13 mm | Tolerancija obrisa usmjeravanja: +/ 0,15 mm;tolerancija obrisa bušenja:+/ 0,1 mm |
| Površinska obrada: HASL bez olova, imerzijsko zlato (ENIG), imerzijsko srebro, OSP, pozlata, zlatni prst, karbonska tinta. | Površinska obrada: HASL bez olova, imerzijsko zlato (ENIG), imerzijsko srebro, OSP itd. |
| Tolerancija kontrole impedancije: +/-10% | Tolerancija preostale debljine: +/-0,1 mm |
| Kapacitet proizvodnje: 50.000 m² mjesečno | Kapacitet proizvodnje MC PCB-a: 10.000 m² mjesečno |
