U procesuPCBproizvodnja, proizvodnja aČelična šablona (također poznata kao "šablona")provodi se za točno nanošenje paste za lemljenje na sloj paste za lemljenje PCB-a.Sloj paste za lemljenje, koji se također naziva "sloj maske paste", dio je datoteke dizajna PCB-a koji se koristi za definiranje položaja i oblikapasta za lemljenje.Ovaj sloj je vidljiv prijetehnologija površinske montaže (SMT)komponente su zalemljene na tiskanu ploču, pokazujući gdje treba staviti pastu za lemljenje.Tijekom procesa lemljenja, čelična šablona prekriva sloj paste za lemljenje, a pasta za lemljenje se precizno nanosi na PCB jastučiće kroz rupe na šabloni, osiguravajući točno lemljenje tijekom naknadnog procesa sastavljanja komponente.
Stoga je sloj paste za lemljenje bitan element u proizvodnji čelične šablone.U ranim fazama proizvodnje PCB-a, informacije o sloju paste za lemljenje šalju se proizvođaču PCB-a, koji generira odgovarajuću čeličnu šablonu kako bi se osigurala točnost i pouzdanost procesa lemljenja.
U dizajnu PCB-a (printed Circuit Board), "pastemask" (također poznat kao "solder paste mask" ili jednostavno "solder mask") je ključni sloj.Igra vitalnu ulogu u procesu lemljenja za sastavljanjeuređaji za površinsku montažu (SMD).
Funkcija čelične šablone je spriječiti nanošenje paste za lemljenje na područja gdje ne bi trebalo doći do lemljenja prilikom lemljenja SMD komponenti.Lemna pasta je materijal koji se koristi za spajanje SMD komponenti na PCB jastučiće, a pastemask sloj djeluje kao "prepreka" kako bi se osiguralo da se lemna pasta nanosi samo na određena područja lemljenja.
Dizajn pastemask sloja vrlo je značajan u procesu proizvodnje PCB-a jer izravno utječe na kvalitetu lemljenja i ukupne performanse SMD komponenti.Tijekom dizajna PCB-a, dizajneri moraju pažljivo razmotriti raspored sloja pastemask, osiguravajući njegovu usklađenost s drugim slojevima, kao što su sloj podloge i sloj komponente, kako bi se zajamčila točnost i pouzdanost procesa lemljenja.
Specifikacije dizajna za sloj maske za lem (čelična šablona) u PCB-u:
U dizajnu i proizvodnji PCB-a, specifikacije procesa za sloj maske za lem (također poznat kao čelična šablona) obično su definirane industrijskim standardima i zahtjevima proizvođača.Evo nekih uobičajenih specifikacija dizajna sloja maske za lemljenje:
1. IPC-SM-840C: Ovo je standard za sloj maske za lem koji je uspostavio IPC (Association Connecting Electronics Industries).Standard navodi performanse, fizičke karakteristike, izdržljivost, debljinu i zahtjeve za lemljenje maske za lemljenje.
2. Boja i vrsta: Maska za lemljenje može doći u različitim vrstama, kao što suNiveliranje lemljenja vrućim zrakom (HASL) or Bezelektrično zlato za uranjanje nikla(ENIG), a različite vrste mogu imati različite specifikacijske zahtjeve.
3. Pokrivenost sloja maske za lemljenje: Sloj maske za lemljenje trebao bi pokriti sva područja koja zahtijevaju lemljenje komponenti, istovremeno osiguravajući odgovarajuću zaštitu područja koja se ne bi trebala lemiti.Sloj maske za lemljenje također bi trebao izbjegavati pokrivanje mjesta ugradnje komponenti ili oznaka sitotiska.
4. Čistoća sloja maske za lemljenje: Sloj maske za lemljenje treba imati dobru čistoću kako bi se osigurala jasna vidljivost rubova lemnih ploča i spriječilo prelijevanje paste za lemljenje u neželjena područja.
5. Debljina sloja maske za lemljenje: Debljina sloja maske za lemljenje treba biti u skladu sa standardnim zahtjevima, obično u rasponu od nekoliko desetaka mikrometara.
6. Izbjegavanje pinova: neke posebne komponente ili pinovi možda će morati ostati izloženi u sloju maske za lemljenje kako bi se ispunili specifični zahtjevi za lemljenje.U takvim slučajevima, specifikacije maske za lemljenje mogu zahtijevati izbjegavanje primjene maske za lemljenje na tim određenim područjima.
Usklađenost s ovim specifikacijama ključna je za osiguranje kvalitete i točnosti maske za lemljenje, čime se poboljšava stopa uspjeha i pouzdanost proizvodnje PCB-a.Dodatno, poštivanje ovih specifikacija pomaže optimizirati rad PCB-a i osigurava ispravno sastavljanje i lemljenje SMD komponenti.Suradnja s proizvođačem i poštivanje relevantnih standarda tijekom procesa dizajna ključan je korak u osiguravanju kvalitete sloja čelične šablone.
Vrijeme objave: 4. kolovoza 2023
