Prema načinu sastavljanja, elektroničke komponente mogu se podijeliti na komponente s otvorom i komponente za površinsku montažu (SMC)..Ali unutar industrije,Uređaji za površinsku montažu (SMD) koristi se više za opisivanje ovoga površinskikomponenta koji su koriste se u elektronici koji se izravno montiraju na površinu tiskane ploče (PCB).SMD dolaze u različitim stilovima pakiranja, od kojih je svaki dizajniran za posebne svrhe, prostorna ograničenja i zahtjeve proizvodnje.Evo nekih uobičajenih vrsta SMD pakiranja:
1. Paketi SMD čipa (pravokutni):
SOIC (Integrirani krug malog obrisa): pravokutno kućište s vodovima u obliku galebovih krila na dvije strane, pogodno za integrirane krugove.
SSOP (Shrink Small Outline Package): Slično SOIC-u, ali s manjim tijelom i finijim korakom.
TSSOP (Thin Shrink Small Outline Package): Tanja verzija SSOP-a.
QFP (Quad Flat Package): Kvadratni ili pravokutni paket s vodovima na sve četiri strane.Može biti niskog profila (LQFP) ili vrlo finog tona (VQFP).
LGA (Land Grid Array): Nema vodova;umjesto toga, kontaktne pločice su raspoređene u rešetku na donjoj površini.
2. Paketi SMD čipova (kvadratni):
CSP (Chip Scale Package): Izuzetno kompaktan s kuglicama za lemljenje izravno na rubovima komponente.Dizajniran da bude približan veličini stvarnog čipa.
BGA (Ball Grid Array): Kuglice za lemljenje raspoređene u rešetku ispod pakiranja, pružajući izvrsne toplinske i električne performanse.
FBGA (Fine-Pitch BGA): Sličan BGA, ali s finijim korakom za veću gustoću komponenti.
3. Paketi SMD dioda i tranzistora:
SOT (Small Outline Transistor): Mali paket za diode, tranzistore i druge male diskretne komponente.
SOD (Small Outline Diode): Slično SOT-u, ali posebno za diode.
DO (obris diode): Razna mala pakiranja za diode i druge sitne komponente.
4.Paketi SMD kondenzatora i otpornika:
0201, 0402, 0603, 0805 itd.: Ovo su numerički kodovi koji predstavljaju dimenzije komponente u desetinkama milimetra.Na primjer, 0603 označava komponentu dimenzija 0,06 x 0,03 inča (1,6 x 0,8 mm).
5. Ostali SMD paketi:
PLCC (Plastic Leaded Chip Carrier): Kvadratno ili pravokutno pakiranje s vodovima na sve četiri strane, pogodno za IC i druge komponente.
TO252, TO263, itd.: Ovo su SMD verzije tradicionalnih paketa komponenti s rupama kao što su TO-220, TO-263, s ravnim dnom za površinsku montažu.
Svaki od ovih tipova paketa ima svoje prednosti i nedostatke u pogledu veličine, jednostavnosti sastavljanja, toplinske izvedbe, električnih karakteristika i cijene.Odabir SMD paketa ovisi o čimbenicima kao što su funkcija komponente, raspoloživi prostor na ploči, proizvodne mogućnosti i toplinski zahtjevi.
Vrijeme objave: 24. kolovoza 2023
